融点测试仪HK-6020
融点测试仪可测试结状融点从 20 ℃～300 ℃之物质(如塑料粒等)将试片置于两薄玻璃罩间，并放入铝制加热平台上加温，待其融解(可经由本机提供之放大镜观察)从温度计读取该温度。
型号：HK-6020
时间：2026-06-27
访问量：6500
特色
参数
配件
一，产品说明:
融点测试仪可测试结状融点从 20 ℃～300 ℃之物质(如塑料粒等)将试片置于两薄玻璃罩间，并放入铝制加热平台上加温，待其融解(可经由本机提供之放大镜观察)从温度计读取该温度。
二，技术资料：
1.型号 HK-6020
2.测试范围: 常温～300℃
3.玻璃罩直径:18mm
4.再现性:±0.5℃
5.体 积: 45×35×30 cm
6.重 量:7.5kg
7.加热功率: 100W
8.电 源: AC 1? 115(A型) 或220V(B型)
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